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    Glob top

    Glob top

    Glob top起保護保護芯片、焊點、焊線的作用。

    Glob top使得PCB貼片、焊線后就可以進行封裝,設計變更更加靈活。Glob Top 的密封膠是保護芯片和鍵合引線的材料,常用于電路板上COB封裝工藝。如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封,起到保護屏障、隔離潮濕、冷熱沖擊、腐蝕、彎曲、振動、疲勞引起的物理、化學損壞。

    工藝特點

    Glob top主要應用于電路板上COB封裝工藝,如芯片、金線保護、以及保護貼裝的產品進行頂封。


    在Glob top點膠過程中,膠量控制、點膠位置、閥參數規劃,是保證Glob top點膠覆蓋完整性、點膠厚度、無散點、無氣泡等的工藝要點。


    對于LED封裝、LCD屏模組封裝等COB封裝工藝的應用越來越廣泛,要求也隨之提高,必然對點膠系統的膠量控制精度、出膠一致性、點膠系統耐磨性等要求越來越高。


    axxon的接觸式點膠系統是實現Glob top的理想選擇,而且axxon擁有高精度螺桿供料系統以及成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、高耐磨螺桿供料系統等核心技術領域已有較大突破。

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